One Article Review
| Source |  The Hacker News |
|---|---|
| Identifiant | 8419451 |
| Date de publication | 2023-12-06 10:53:00 (vue: 2023-12-06 06:07:56) |
| Titre | Qualcomm verse des détails sur les vulnérabilités des puces exploitées dans des attaques ciblées Qualcomm Releases Details on Chip Vulnerabilities Exploited in Targeted Attacks |
| Texte | Chipmaker Qualcomm a publié plus d'informations sur trois défauts de sécurité à haute sévérité qui, selon lui, ont été "limités et d'exploitation ciblés" en octobre 2023.
Les & nbsp; vulnérabilités & nbsp; sont les suivants -
CVE-2023-33063 & NBSP; (Score CVSS: 7.8) - Corruption de la mémoire dans les services DSP lors d'un appel distant de HLOS à DSP.
CVE-2023-33106 & NBSP; (Score CVSS: 8.4) - Corruption de la mémoire en
Chipmaker Qualcomm has released more information about three high-severity security flaws that it said came under "limited, targeted exploitation" back in October 2023. The vulnerabilities are as follows - CVE-2023-33063 (CVSS score: 7.8) - Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP. CVE-2023-33106 (CVSS score: 8.4) - Memory corruption in |
| Notes | ★★★ |
| Envoyé | Oui |
| Condensat | 2023 33063 33106 about attacks back call came chip chipmaker corruption cve cvss details dsp during exploitation exploited flaws follows from has high hlos information limited memory more october qualcomm released releases remote said score: security services severity targeted the vulnerabilities are three under vulnerabilities |
| Tags | Vulnerability |
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